导热系

CB1010 导热硅脂俗称散热膏，是一种类似油脂的硅酮材料，大量填充导热金属氧化物，这种组合提高了导热性、低离油率和高温稳定性。该化合物在-50~200°C 的温度下能保持其性能的稳定。在此过程中，它有助于保持一个积极的散热片密封，以改善从电器/电子设备到散热片或底盘的传热，从而提高设备的整体效率。

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CPU导热硅脂CB1030,导热系数≥3.0W,笔记本台式主机导热硅脂芯片半导体导热硅脂,散热降温，全新体验。

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